英特尔、台积电、三星、GlobalFoundries等半导体制造巨头相继发布了7nm工艺的研发计划。从目前来看,7nm节点仍会采用FinFET器件结构,以此为目标的光刻工艺采用193i或者EUV实现。本文针对7nm的光刻解决方案做了归纳总结,介绍了业界关于7nm节点下的技术路线图、各层的设计规则以及对应的光刻实现工艺。